产品描述
2寸蓝宝石晶圆衬底 C偏A4度 直径50.8mm 厚度430μm SSP 高纯度
可定制尺寸
产品摘要
本产品为高精度蓝宝石晶圆,具有C偏A4度的晶向,广泛应用于半导体、光电子器件制造和精密光学等高科技领域。该产品特点如下:
晶向:C偏A4度晶向,适用于特定应用需求,尤其在光电器件中能显著提升性能。
尺寸规格:支持标准2寸,3寸,4寸和6寸蓝宝石晶圆,适合各种高精度加工。
厚度:可根据需求提供多种厚度选择,通常为430um、500um或550um,保证产品在不同制造工艺中的适配性。
表面处理:提供单面或双面抛光处理,表面质量优异,确保光学透明度和机械稳定性。
该蓝宝石晶圆产品以其出色的机械强度、耐高温性以及优异的光学性能,成为高端光电子和半导体行业的理想选择。
产品展示
产品特性
优良的光学性能
高透过率:适用于紫外光和可见光的应用,具有较低的光吸收率。
机械强度
高硬度:蓝宝石的摩氏硬度为9,提供出色的抗刮擦能力和耐磨性。
热稳定性
耐高温:能够在高温环境下保持物理属性,适合高温处理工艺。
低缺陷密度
高晶体质量:C偏A4度的蓝宝石晶圆通常具有较低的缺陷密度,有助于提高器件的性能。
优化的生长条件
适合外延生长:为各种半导体材料(如氮化铟、氮化镓等)的外延生长提供良好基础。
成本效益
可批量生产:2寸的规格允许大规模生产,适合工业应用。
化学稳定性
耐腐蚀:能够抵御多种化学物质的影响,适合多种环境条件。
产品参数
产品应用
半导体器件
LED制造:广泛用于氮化镓(GaN)基LED的生长,提供稳定的基底。
激光二极管:用于外延生长高性能激光器。
光电子器件
光探测器:应用于红外和紫外光探测器的制造,提高探测灵敏度。
RF器件
射频应用:用于高频射频器件,提供良好的电气性能和热管理。
传感器
压力和温度传感器:用于高性能传感器的基底,提供优良的机械和热稳定性。
微电子行业
集成电路:在某些集成电路中作为隔离基底,提升器件性能。
研究与开发
基础材料研究:在材料科学和物理研究中,用作实验基底。