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2寸蓝宝石晶圆衬底 C偏A4度 直径50.8mm 厚度430μm DSP SSP

产品材质:三氧化二铝
产品型号/尺寸:2寸蓝宝石晶圆衬底 C偏A4度
最小起订量:10片起
参考价格:¥120
关注度:12
产品详情

产品描述

 

2寸蓝宝石晶圆衬底 C偏A4度 直径50.8mm 厚度430μm SSP 高纯度

可定制尺寸

 

 

产品摘要

 

本产品为高精度蓝宝石晶圆,具有C偏A4度的晶向,广泛应用于半导体、光电子器件制造和精密光学等高科技领域。该产品特点如下:

该蓝宝石晶圆产品以其出色的机械强度、耐高温性以及优异的光学性能,成为高端光电子和半导体行业的理想选择。

产品展示



产品特性

 

优良的光学性能

高透过率:适用于紫外光和可见光的应用,具有较低的光吸收率。

 

机械强度

高硬度:蓝宝石的摩氏硬度为9,提供出色的抗刮擦能力和耐磨性。

 

热稳定性

耐高温:能够在高温环境下保持物理属性,适合高温处理工艺。

 

低缺陷密度

高晶体质量:C偏A4度的蓝宝石晶圆通常具有较低的缺陷密度,有助于提高器件的性能。

优化的生长条件

适合外延生长:为各种半导体材料(如氮化铟、氮化镓等)的外延生长提供良好基础。

 

成本效益

可批量生产:2寸的规格允许大规模生产,适合工业应用。

 

化学稳定性

耐腐蚀:能够抵御多种化学物质的影响,适合多种环境条件。

产品参数


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产品应用

半导体器件

LED制造:广泛用于氮化镓(GaN)基LED的生长,提供稳定的基底。

激光二极管:用于外延生长高性能激光器。

 

光电子器件

光探测器:应用于红外和紫外光探测器的制造,提高探测灵敏度。

 

RF器件

射频应用:用于高频射频器件,提供良好的电气性能和热管理。

 

传感器

压力和温度传感器:用于高性能传感器的基底,提供优良的机械和热稳定性。

 

微电子行业

集成电路:在某些集成电路中作为隔离基底,提升器件性能。

研究与开发

基础材料研究:在材料科学和物理研究中,用作实验基底。


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