砷化镓/氮化镓/InP/ZnSe等

产品描述

MgAl2O4铝酸镁晶片基板 薄膜衬底 可用于声波和微波器件 

可定制尺寸

产品摘要

铝酸镁（尖晶石）单晶是一种优质的薄膜衬底材料，具有高热稳定性、低热膨胀系数和良好的化学稳定性。它广泛应用于声波和微波器件、快速集成电路（IC）的外延基片等领域，是制备高性能电子器件的理想选择。

产品参数

产品特性

熔点：高达2130℃（或2403K），显示其优异的热稳定性。

密度：在25°C下，密度为64克/厘米³（或3.64g/mL），表明其具有较高的质量密度。

莫氏硬度：约为8 Mohs，说明其硬度适中，既能够抵抗一定程度的磨损，又便于加工处理。

颜色：通常为白色透明。

良好的加工性能：铝酸镁（尖晶石）单晶硬度较小，加工性能较好，便于在制造过程中进行切割、研磨等加工处理。

高质量的单晶生长：经过科研和技术的努力，现在能够提供**直径2英寸的无孪晶、无晶畴、超光滑的高质量衬底基片（FWHM

产品应用

声波和微波器件：

铝酸镁（尖晶石）单晶因其独特的物理性质，被广泛应用于声波和微波器件中。它能够提供稳定的衬底支持，有助于提升器件的性能和稳定性。

快速集成电路（IC）外延基片：

在集成电路制造领域，铝酸镁（尖晶石）单晶作为外延基片材料，为超高速大规模集成电路的制备提供了优质的绝缘衬底。其良好的晶格匹配性、热稳定性和低自掺杂量等特点，使得外延硅薄层能够获得更好的性能。

III-V族氮化物器件的衬底：

研究发现，铝酸镁（尖晶石）单晶是III-V族氮化物器件的良好衬底。它能够提供稳定的生长环境，有助于制备出高性能的氮化物器件。