砷化镓/氮化镓/InP/ZnSe等

产品描述

Al铝金属单晶基片 可抛光加工尺寸 可用于集成电路制造 

产品摘要

铝金属单晶基片是半导体行业中常用的晶圆基材之一,铝金属单晶基片是半导体行业中常用的晶圆基材之一。铝单晶基片采用拉制法生长,具有高度有序的单晶结构,原子排列规整,缺陷较少。这有利于后续在基片上进行精密加工制造。铝金属单晶基片凭借其高纯度、优异的物理化学性能以及较低成本,在集成电路、功率电子、光电子、MEMS等诸多半导体及微电子领域都有广泛的应用。它是这些领域不可或缺的关键基材之一。

产品展示

产品参数

产品特性

材料纯度高:铝金属单晶基片的纯度可达到99.99%以上,杂质含量极低,能满足半导体对高纯度材料的苛刻要求。

结晶完善:铝单晶基片采用拉制法生长,具有高度有序的单晶结构,原子排列规整,缺陷较少。这有利于后续在基片上进行精密加工制造。

表面光洁度高:铝单晶基片表面经过精密抛光处理,粗糙度可达到纳米级别,满足半导体制造的洁净度标准。

导电性佳:作为金属材料,铝具有良好的电导率,有利于基片上电路的高速传输。

加工性能优良:铝单晶基片可以进行切割、抛光、刻蚀等加工,制造出所需尺寸和结构的晶圆。

热导性好:铝具有优异的热导性能,有利于基片上器件的热量散发。

耐腐蚀性:铝基片具有一定的抗化学腐蚀性,能够满足半导体生产工艺的要求。

成本较低:铝作为常见金属材料,原料和生产成本相对较低,有利于降低晶圆制造成本。

产品应用

1. 集成电路制造:铝基片是制造集成电路芯片的主要基材之一。在晶圆上可以制造出复杂的电路布局,用于生产CPU、GPU、存储器等各类集成电路产品。

2.功率电子器件:铝基片适用于制造MOSFET、功率放大器、LED等功率电子器件。其良好的导热性能有利于器件的热量散发。

3.太阳能电池:铝基片被广泛应用于太阳能电池的制造,作为电极材料或互连基材。铝材具有良好的导电性和低成本优势。

4.微机电系统(MEMS):铝基片可用于制造各类MEMS传感器和执行器件,如压力传感器、加速度计、微镜等。

5.光电子器件:铝基片在LED、激光二极管、光电探测器等光电子器件的制造中有重要应用。

6.化合物半导体:除了使用硅基片,铝基片也被应用于GaAs、InP等化合物半导体器件的制造。

7.电磁屏蔽:铝作为良好的电磁屏蔽材料,铝基片可用于制造电磁屏蔽罩、屏蔽箱等产品。

8.电子封装:铝基板被广泛应用于半导体器件封装,作为基板或引线框架。