砷化镓/氮化镓/InP/ZnSe等

产品描述

Cu铜衬底晶片 铜单晶基板加工尺寸形状厚度 可用于印刷电路板PCB

产品摘要

铜(Cu)金属基板的导电性能优异,电导率仅次于银。热传导性能很好,是常见金属中导热性**的。加工性能良好,可以进行多种冶金加工工艺。耐腐蚀性较好,但仍需要一定的防护措施。相对成本较低,在金属基板材料中价格较为经济。铜金属基板广泛应用于电子电路、热管理、电磁屏蔽等领域,凭借优异的导电、导热和加工性能在众多工业领域都有重要地位。

产品展示

产品参数

产品特性

导电性能优异,电导率仅次于银。

热传导性能很好,是常见金属中导热性**的。

加工性能良好,可以进行多种冶金加工工艺。
耐腐蚀性较好,但仍需要一定的防护措施。
相对成本较低,在金属基板材料中价格较为经济。

产品应用

电子电路基板:作为印刷电路板(PCB)的铜箔基板材料。用于高密度互连电路板、柔性电路板等。具有良好的导电和散热性能,适用于高功率电子器件。

热管理应用:用作LED灯具、功率电子器件等的散热基板。制造各种热交换器、散热器等热管理部件。利用铜的优异导热性能有效传导和散发热量。

电磁屏蔽应用:作为电子设备外壳和遮蔽层,提供有效的电磁屏蔽。用于手机、电脑等电子产品的金属外壳和内部屏蔽层。具备良好的电磁屏蔽性能,可阻隔电磁干扰。

其他应用:作为建筑物电气系统的导电线路材料。用于制造各种电器、电机、变压器等电磁元件。作为装饰材料,利用其良好的加工性能。